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NVIDIA黄仁勋:未来的电脑比现在强10亿倍
2026-01-22
1月21日快讯,AI浪潮正以前所未有的深度与广度重构全球科技格局,几乎渗透至每一个产业环节。作为这场...
台积电3纳米产能满载至2027年 三星迎来转单良机
2026-01-21
1月21日,据多家媒体报道,受人工智能领域需求激增推动,台积电3纳米先进制程产能已全面吃紧,当前所有...
台积电3nm产能紧缺:Intel的18A/14A春天来了 苹
2026-01-21
1月20日资讯显示,台积电近期发布的第四季度及全年财报表现极为亮眼,营收与利润双双刷新纪录。更值得关...
台积电最大客户换人了!苹果优先出货资格被取消
2026-01-21
1月21日消息,尽管苹果包揽了台积电初期2纳米制程超半数的产能,但其已不再是台积电第一大客户,英伟达...
供应链消息实锤!iPhone 18系列真的要一年两更
2026-01-21
近日,台积电公布的WMCM封装产能扩张计划,为此前业内广泛流传的苹果iPhone18系列“分批发布”...
英特尔称EMIB封装优于传统2.5D芯片:成本更低设计更简单
2026-01-19
英特尔于本周四就其EMIB(EmbeddedMulti-dieInterconnectBridge,...
消息称台积电今年再在岛内投资建设 4 座先进封装设施
2026-01-19
1月19日消息,台湾媒体《自由时报》于本月17日披露,台积电今年将在岛内新增建设4座先进封装厂,以满...
小米玄戒O2继续用台积电3nm工艺:手机、平板、汽车、电脑全
2026-01-19
1月19日消息,据国内媒体报道,消息人士称小米第二代自研SoC玄戒O2或将采用台积电的N3P工艺(第...
美光18亿美元收购力积电铜锣晶圆厂 加速扩充DRAM产能
2026-01-19
1月19日,据多方报道,中国台湾地区晶圆代工企业力积电与美国知名存储芯片巨头美光科技正式对外披露,双...
被美逼着追加投资 转移40%产能 台积电表态:最先进工艺不会
2026-01-18
1月17日消息,台积电去年在美国施压下宣布追加1000亿美元投资,使其在美芯片制造项目总投资额升至1...
英特尔:EMIB 封装优于传统 2.5D 芯片,成本更低、设
2026-01-18
1月18日消息,英特尔于本周四详细剖析了其EMIB(EmbeddedMulti-dieInterco...
天玑9600进度提前:联发科首款2nm芯片来了 对标苹果高通
2026-01-17
1月17日消息,2025年9月23日,联发科正式发布全新一代旗舰移动平台——天玑9500。尽管其旗舰...
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